2011年半导体照明市场增长32.6%，创新应用发展迅速

“赛迪顾问对中国半导体照明市场的研究表明，随着国家政策的大力推动，制造成本的下降和发光效率等技术的不断突破，LED对传统照明市场的替代效应极大激发了半导体照明市场的需求。2011年，中国半导体照明市场规模为211.4亿元，同比增长32.6%。半导体照明替代传统照明而产生的市场空间巨大，这使得未来几年中国半导体照明市场都将保持高速平稳的增长态势。

”

赛迪顾问  基础电子产业研究中心

赛迪顾问对中国半导体照明市场的研究表明，随着国家政策的大力推动，制造成本的下降和发光效率等技术的不断突破，LED对传统照明市场的替代效应极大激发了半导体照明市场的需求。2011年，中国半导体照明市场规模为211.4亿元，同比增长32.6%。半导体照明替代传统照明而产生的市场空间巨大，这使得未来几年中国半导体照明市场都将保持高速平稳的增长态势。

图  2008－2011年中国半导体照明市场规模

数据来源：赛迪顾问　2012，10

图  2011年中国半导体照明市场应用结构

数据来源：赛迪顾问　2012，10

1、2011年半导体照明市场发展特点

(1) 国家新政助力半导体照明市场大规模启动

2011年，科技部《国家“十二五”科学和技术发展规划》要求到2015年，半导体照明占据中国国内通用照明市场30%以上份额，产值预期达到5000亿元，并积极推动中国半导体照明产业进入世界前三强。《国家“十二五”科学和技术发展规划》将半导体照明列为节能环保产业技术发展的重点，未来五年，将重点发展LED制备、光源系统集成、器件等自主关键技术，实现大型MOCVD设备及关键配套材料的国产化。

2011年11月4日，国家发改委发布了中国淘汰白炽灯路线图，提出从2012年10月1日起，按功率大小分阶段逐步禁止进口和销售普通照明白炽灯。国家发改委、商务部、海关总署、国家工商总局、国家质检总局联合印发的《关于逐步禁止进口和销售普通照明白炽灯的公告》明确，中国逐步淘汰白炽灯路线图分为五个阶段：2011年11月1日至2012年9月30日为过渡期，2012年10月1日起禁止进口和销售100瓦及以上普通照明白炽灯，2014年10月1日起禁止进口和销售60瓦及以上普通照明白炽灯，2015年10月1日至2016年9月30日为中期评估期，2016年10月1日起禁止进口和销售15瓦及以上普通照明白炽灯，或视中期评估结果进行调整。

(2) 高端应用市场仍由合资厂商主导，本土企业竞争力不断加强

目前，在一些诸如LED汽车照明、LED通用照明等高端应用市场，仍由欧美日或者中国台湾厂商主导。本土企业经过多年的发展，竞争实力已得到了快速提升，这种竞争实力的提升一方面表现在产品技术水平的不断进步，另一方面则是企业规模的不断扩大。像史福特光电、勤上光电、华光照明、桑达电子等企业在国内LED路灯市场具备较强的竞争实力，山西光宇在半导体井下照明领域占据了先发优势，武汉迪源的大功率LED芯片已超过中国半导体照明芯片20%的市场份额，茂硕电源、明微电子、晶门科技在半导体照明驱动IC的开发方面也取得了不小的进展。经过多年的行业积累，这些具备一定技术实力的本土企业凭借着良好的产品性价比在中端市场中取得了快速的发展。

(3) 业务发展模式与相关标准仍需完善

近几年，中国LED路灯开发进度远低于市场预期。中国LED道路照明市场主要靠政府示范性工程采购，政策依赖性很高，除了LED路灯本身性能和安装成本对其市场化的影响以外，完善的市场环境和成熟的业务发展模式也成为市场能否保持健康发展的关键。此外，中国半导体照明市场仍处于发展初期，市场竞争还不规范，还需要建立完善的产品检测标准。2010年年初，国家已经陆续颁布了一系列半导体照明标准，但这些标准还远远不够。随着市场的逐步成熟，需要出台更为全面的相应标准以保障市场的健康发展。综合来看，面对快速发展的市场，在外部环境逐步完善的情况下，企业更应该保持冷静的思维，一方面选择适合的业务发展模式，另一方面则要进一步改善产品质量，保证市场繁荣不会昙花一现，最终实现市场长期健康发展。

(4) 企业通过上市融资、整合并购快速壮大

2011年，借力半导体照明广阔的市场前景，中国LED企业进入了股改上市高峰期。年初，雷曼光电年初登陆创业板；5月，鸿利光电和奥拓电子分别成功登陆深圳创业板和中小板；6月，深圳洲明科技在深圳成功上市。7月，深圳瑞丰光电成功上市。此外，联建光电和勤上光电已成功过会，即将上市；据了解，目前LED 行业内正在准备股改上市的企业有木林森、聚飞、聚作、万润、丽晶等。

与此同时，为了抢占半导体照明市场先机，垂直打通产业链，完善横向配套，LED行业掀起了强强联合、收购兼并、内部整合的热潮。1月25日，真明丽公告称，以1700万美元的代价收购美国HCI公司；3月30日，雷士照明与科锐公司在上海签署战略合作协议，合作领域主要集中在照明应用开发、技术交流合作、推动市场发展三个方面。此外，阳光照明也相继以1350万元的代价获得杭州汉光照明50%的股权，又以123.76 万元获得日本LIREN 公司30.188%的股权；中国电子(CEC)也在着手对下属振华晶体、开发晶、中电照明、中电熊猫、桑达电子、晶门科技等LED领域相关企业进行业务整合。

2、未来中国半导体照明发展趋势

图  2012－2014年中国半导体照明市场规模预测

 

数据来源：赛迪顾问　2012，10

(1) 降低灯具成本是半导体照明的发展重点

目前，阻碍半导体照明灯具普及的最大问题之一就是成本。现阶段，半导体照明灯具的成本是荧光灯器具和HID器具的3－5倍，导致成本过高的原因在于单位亮度的光源价格以及周边部件方面，白色LED价格要高出传统照明灯具。同时灯具产品还需要驱动电源、散热、透镜等周边部件。所以说，要降低产品成本不仅要降低光源成本，降低周边部件的成本同样也很重要。另外，室内照明十分重视色温和演色性，因此改善光质也是推动半导体照明灯具在室内照明应用的重点。

(2)产品向多元化应用领域拓展

半导体照明应用正逐渐从简单的装饰照明，逐渐转向大功率的城市景观照明、市政道路照明、汽车照明和工业照明为主的功能性照明产品发展，并逐步满足高速公路、隧道、地铁、机场、航运等对照明产品的可靠性要求较高的市场需求。此外，在防爆灯、半导体制造照明、低温照明、紫外消毒、医用照明等特殊、特种领域的照明应用也在逐步使用更具优势的LED光源产品。

(3) 功率型、表面贴装型LED需求快速增长

随着功能性照明市场的逐步启动，对于功率型和表面贴装型LED产品需求快速增长。此外，LED在汽车车灯产品中应用比例的不断提升也将带动对于功率型和表面贴装型LED产业的需求。在下游市场需求的带动下，功率型和表面贴装型LED产品将成为企业的重点发展产品之一。

(4) 半导体照明产品不断追求小型化和集成化

随着电子产品小型化、低功耗趋势已经势在必行，因此终端产品制造商们对各种元器件提出了小型化要求，LED也不例外。目前，随着单颗LED芯片功率与亮度等不断提升，在散热技术不断优化的前提下，半导体照明产品供应商都在积极开发更具体积优势的LED产品，半导体照明产品的小型化和集成化已成为发展方向。比如，以前采用8－12颗LED管芯的便携式照明产品，目前只采用1－3颗大功率LED管芯，便可以实现更佳的照明效果。

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